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    HST-T02 熱封試驗儀

    HST-T02熱封試驗儀 采用熱壓封口法的測試原理,適用于測定軟包裝復合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數,是實驗室、科研、在線生產中不可缺少的試驗儀器,也稱為熱合強度測定儀、熱封性能測試儀和熱封強度試驗機等。

    產品特征

    ? 工業級高清彩色電阻觸摸屏,菜單式界面,方便用戶控制和展示實時試驗數據

    ? 熱封溫度采用數字PID控制,有效提升溫度的控制精度和升溫速率

    ? 鋁灌封鎧甲式的熱封頭設計,保證了整個熱封面加熱的均勻性

    ? 儀器設計有快速拔插式加熱管接頭,方便用戶即插即用

    ? 下置式雙氣缸同步回路設計,既保證儀器操作中的穩定性,還可有效避免因受熱引起的壓力波動

    ? 上下熱封頭均可獨立控溫,超長熱封面設計,滿足用戶大面積試樣或多試樣同時試驗

    ? 支持多種熱封面形式的定制要求,滿足不同客戶的個性化需求

    ? 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

    ? 熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數皆可預設,直接輸入數值,即可進入試驗模式

    ? 系統配件均采用世界知名品牌元器件,保證系統的精度和穩定性

    ? 進口高速高精度采樣芯片,保證測試數據的實時性和準確性

    ? 多級用戶權限設置,測試數據完整性等功能,滿足GMP相關測試要求

    ? 支持歷史數據可進行快速查看

    ? 設備配備有微型打印機,實時打印測試數據

    ? 專業的計算機通信軟件,可進行試驗進程的實時顯示及成組數據的分析處理(選配)

    測試原理

    儀器采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力和時間下,完成對試樣的封口,通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合,即可獲得試樣合適的封裝工藝。

    參照標準

    QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

    技術指標

    指標

    參數

    熱封溫度

    室溫~250℃

    熱封壓力

    50~700Kpa

    熱封時間

    0.1~999.9s

    控溫精度

    ±0.2℃

    溫度均勻性

    ±1℃

    熱封面積

    330 mm×10 mm (其他尺寸可定制)

    加熱形式

    單加熱或雙加熱(可獨立控制)

    氣源壓力

    0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)

    氣源接口

    Φ6 mm聚氨酯管

    電源

    AC 220V 50Hz

    外形尺寸

    448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H)

    凈重

    45kg

    產品配置

    標準配置:主機、腳踏開關、微型打印機

    選 購 件:專業軟件、通信電纜

    備    注:本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管,氣源用戶自備。

     

    注:中科儀器始終致力于產品性能和功能的創新及改進,基于該原因,產品技術規格、外觀亦會相應改變,上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。


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